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【触摸感应】中瓷电子:电子陶瓷打造中国“京瓷” 进军第三代半导体

chumoganying】2023-8-13发表: 中瓷电子:电子陶瓷打造中国“京瓷” 进军第三代半导体
ai高速成长带动公司光模块陶瓷类管壳业务高增,消费类产品打开第二成长空间:公司光通信器件外壳业务,可用于封装tosa、rosa、icr、wss等全系列光通信器件,传输速率覆盖2.5gbps至

    中瓷电子:电子陶瓷打造中国“京瓷” 进军第三代半导体

司新增精密陶瓷零部件业务,主攻半导体设备零部件,国产替代空间广阔:随着在电子陶瓷领域的逐步深耕,2022 年公司突破技术难度更高的精密陶瓷零部件业务。精密陶瓷零部件作为半导体设备关键零部件之一,包括陶瓷环、手臂、真空吸盘、陶瓷加热盘和静电卡盘等产品,主要应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。需求端看,仅静电卡盘,据qyresearch 统计2021 年全球市场销售额为17.14 亿美元,预计2028 年将达到24.12 亿美元。

重组并购有序推进,拓展第三代化合物半导体业务:2023 年7 月13 日,公司收到证监会同意发行股份购买资产的批复,该项目有望年内落地。该项目落地后,中瓷电子将具备gan 射频芯片和sic 功率器件的设计及生产能力,进一步拓展公司在半导体领域的布局,同时提升母公司无线功率器件外壳业务的协同能力。

投资建议:我们预计公司2023-2025 年实现营业总收入17.04/23.08/30.58 亿元,归母净利润1.91/2.70/3.79 亿元。对应pe 分别为127.01/89.96/64.10 倍,首次覆盖,给予“增持”评级。

风险提示:重组整合及多主业经营管理不善。技术研发偏离或滞后。消费类电子陶瓷外壳产能无法及时消化。

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(【chumoganying】更新:2023/8/13 1:48:57)
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